1. Adopción de la última tecnología internacional para la producción de chips troquelados 2. Baja corriente de fuga, baja potencia, alta fiabilidad. 3. Excelente resistencia al impacto para alta corriente instantánea. 4. Invierta el desglose de la avalancha. 5. Temperatura de trabajo-40 oC. ~ + 175 oC. 6. Varios tamaños o personalizados 7. Tiempo de recuperación inversa Trr60 ~ 150nS 8. Rectificador de alto voltaje, aislamiento y efecto protector en circuitos. 9. Tecnología respetuosa del medio ambiente y que cumple con los estándares internacionales.

1. Adopción de la última tecnología internacional para la producción de chips troquelados 2. Baja corriente de fuga, baja potencia, alta fiabilidad. 3. Excelente resistencia al impacto para alta corriente instantánea. 4. Invierta el desglose de la avalancha. 5. Temperatura de trabajo-40 oC. ~ + 175 oC. 6. Varios tamaños o personalizados 7. Tiempo de recuperación inversa Trr60 ~ 150nS 8. Rectificador de alto voltaje, aislamiento y efecto protector en circuitos. 9. Tecnología respetuosa del medio ambiente y que cumple con los estándares internacionales.

1. Baja fuga, baja pérdida de potencia, alta fiabilidad. 2. Excelentes características instantáneas instantáneas de resistencia al choque. 3. Buenas características de desglose de avalanchas inversas 4. Tj: -40 ℃ - + 120 ℃ 5. Se pueden elegir o personalizar varias de las dimensiones. 6. Proceso de protección ambiental, sea consistente con los estándares internacionales

1. Baja fuga, baja pérdida de potencia, alta fiabilidad. 2. Excelentes características instantáneas instantáneas de resistencia al choque. 3. Buenas características de desglose de avalanchas inversas 4. Tj: -40 ℃ - + 120 ℃ 5. Se pueden elegir o personalizar varias de las dimensiones. 6. Proceso de protección ambiental, sea consistente con los estándares internacionales

1. Baja fuga, resistente a la oleada, resistente a los golpes. 2. Grandes características de protección contra fallas de voltaje de avalancha. 3. Alta resistencia al calor, pico de temperatura de unión PN 130 ℃ 4. Proceso ecológico, estándares internacionales 5. Uso del paquete de vacío de moldeo de resina epoxi, con superficie resistente a la corrosión

1. Adopting international latest technology for the production of die chips 2. Low leakage current, low power, high reliability. 3. Excellent impact resistance for instantaneous high current. 4. Reverse avalanche breakdown. 5. Working temperature-40 oC. ~+175 oC. 6. Various sizes or customized 7. Reverse recovery time Trr60～150nS 8. High voltage rectifier, isolation and protective effect in circuits. 9. Environmental-friendly technology and complying with international standards.

1. Adopting international latest technology for the production of die chips 2. Low leakage current, low power, high reliability. 3. Excellent impact resistance for instantaneous high current. 4. Reverse avalanche breakdown. 5. Working temperature-40 oC. ~+175 oC. 6. Various sizes or customized 7. Reverse recovery time Trr60～150nS 8. High voltage rectifier, isolation and protective effect in circuits. 9. Environmental-friendly technology and complying with international standards.

1. Clasificación de sobrecarga de sobretensión -200 amperios pico 2. Ideal para placa de circuito impreso 3. Construcción confiable de bajo costo utilizando técnica de plástico moldeado 4. El material plástico tiene U / L 5. Posición de montaje: Cualquiera

Diodo de recuperación ultrarrápido