1. Paquete de cerámica de enfriamiento de la eficacia alta 2. Funcionamiento excelente de la temperatura alta 3. El chip de silicio adopta tecnología revestida de oro 4. Alta integración del microprocesador 5. Conexión confiable y fácil de instalar

1. Paquete de cerámica de enfriamiento de la eficacia alta 2. Funcionamiento excelente de la temperatura alta 3. El chip de silicio adopta tecnología revestida de oro 4. Alta integración del microprocesador 5. Conexión confiable y fácil de instalar

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1. Adopción de la última tecnología internacional para la producción de chips troquelados 2. Baja corriente de fuga, baja potencia, alta fiabilidad. 3. Excelente resistencia al impacto para alta corriente instantánea. 4. Invierta el desglose de la avalancha. 5. Temperatura de trabajo-40 oC. ~ + 175 oC. 6. Varios tamaños o personalizados 7. Tiempo de recuperación inversa Trr60 ~ 150nS 8. Rectificador de alto voltaje, aislamiento y efecto protector en circuitos. 9. Tecnología respetuosa del medio ambiente y que cumple con los estándares internacionales.

1. Adopción de la última tecnología internacional para la producción de chips troquelados 2. Baja corriente de fuga, baja potencia, alta fiabilidad. 3. Excelente resistencia al impacto para alta corriente instantánea. 4. Invierta el desglose de la avalancha. 5. Temperatura de trabajo-40 oC. ~ + 175 oC. 6. Varios tamaños o personalizados 7. Tiempo de recuperación inversa Trr60 ~ 150nS 8. Rectificador de alto voltaje, aislamiento y efecto protector en circuitos. 9. Tecnología respetuosa del medio ambiente y que cumple con los estándares internacionales.

1. Clasificación de sobrecarga de sobretensión -200 amperios pico 2. Ideal para placa de circuito impreso 3. Construcción confiable de bajo costo utilizando técnica de plástico moldeado 4. El material plástico tiene U / L 5. Posición de montaje: Cualquiera

Diodo de recuperación ultrarrápido

HQLA5 ~ 500KV / 0.1A

Equipo de Hipot 2 * 2CL20KV / 1.0A