1. Paquete de cerámica de enfriamiento de la eficacia alta 2. Funcionamiento excelente de la temperatura alta 3. El chip de silicio adopta tecnología revestida de oro 4. Alta integración del microprocesador 5. Conexión confiable y fácil de instalar

1. Paquete de cerámica de enfriamiento de la eficacia alta 2. Funcionamiento excelente de la temperatura alta 3. El chip de silicio adopta tecnología revestida de oro 4. Alta integración del microprocesador 5. Conexión confiable y fácil de instalar

1. Baja fuga, resistente a la oleada, resistente a los golpes. 2. Reacción del interruptor de transferencia de alta velocidad, tiempo de recuperación inverso para 150ns. 3. Alta resistencia al calor, pico de temperatura de la unión PN 130 ℃. 4. Proceso ecológico, estándares internacionales. 5. Usando el paquete de vacío de moldeo de resina epoxi, con superficie resistente a la corrosión.

1. Baja fuga, resistente a la oleada, resistente a los golpes. 2. Grandes características de protección contra fallas de voltaje de avalancha. 3. Alta resistencia al calor, pico de temperatura de unión PN 130 ℃ 4. Proceso ecológico, estándares internacionales 5. Uso del paquete de vacío de moldeo de resina epoxi, con superficie resistente a la corrosión

1. Baja fuga, resistente a la oleada, resistente a los golpes. 2. Reacción del interruptor de transferencia de alta velocidad, tiempo de recuperación inverso para 40 ~ 65ns. 3. Alta resistencia al calor, pico de temperatura de unión PN 150 ℃ 4. Proceso ecológico, estándares internacionales 5. Uso de un paquete de vacío de resina epoxi, con superficie resistente a la corrosión

1. Baja fuga, resistente a la oleada, resistente a los golpes. 2. Reacción del interruptor de transferencia de alta velocidad, tiempo de recuperación inverso para 80 ~ 100ns. 3. Alta resistencia al calor, pico de temperatura de unión PN 130 ℃ 4. Proceso ecológico, estándares internacionales 5. Uso del paquete de vacío de moldeo de resina epoxi, con superficie resistente a la corrosión

1. Baja fuga, resistente a la oleada, resistente a los golpes. 2. Grandes características de protección contra fallas de voltaje de avalancha. 3. Alta resistencia al calor, pico de temperatura de unión PN 130 ℃ 4. Proceso ecológico, estándares internacionales 5. Uso del paquete de vacío de moldeo de resina epoxi, con superficie resistente a la corrosión

1. Baja fuga, resistente a la oleada, resistente a los golpes. 2. Grandes características de protección contra fallas de voltaje de avalancha. 3. Alta resistencia al calor, pico de temperatura de unión PN 130 ℃ 4. Proceso ecológico, estándares internacionales 5. Uso del paquete de vacío de moldeo de resina epoxi, con superficie resistente a la corrosión

1. Adopción de la última tecnología internacional para la producción de chips troquelados 2. Baja corriente de fuga, baja potencia, alta fiabilidad. 3. Excelente resistencia al impacto para alta corriente instantánea. 4. Invierta el desglose de la avalancha. 5. Temperatura de trabajo-40 oC. ~ + 175 oC. 6. Varios tamaños o personalizados 7. Tiempo de recuperación inversa Trr60 ~ 150nS 8. Rectificador de alto voltaje, aislamiento y efecto protector en circuitos. 9. Tecnología respetuosa del medio ambiente y que cumple con los estándares internacionales.